项目名称：成都士兰半导体制造有限公司二期项目

项目地点：成都市金堂县

产业类别：电子信息及新一代信息技术

项目建设条件：建设LED芯片制造、功率半导体芯片制造、功率模块封装,建设成西部最具规模的LED半导体芯片、集成电路、功率模块制造基地。

总投资额（亿元）：20

引资额（亿元）：20

合作方式：独资

业主单位：成都士兰半导体制造有限公司

联系人：赵月

联系电话：028-61887111

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